盖世汽车讯 据外媒报道，韩国浦项科技大学研究团队开发出一种新技术，能够稳定堆叠10个以上的超薄半导体芯片，每个芯片的厚度仅为人类头发丝的五分之一。该团队通过一种新型工艺，实现了比商用高带宽存储器(HBM)高约四倍的集成密度。该工艺能够同时转移芯片并形成金属互连。
这项研究成果发表在期刊《工程成果》上。该团队由浦项科技大学(POSTECH)机械工程系的Seok Kim教授和在读博士生Uhyeon Kim领导，韩国工业技术研究院(KITECH)的Hohyun Keum博士也参与了研究。
免责声明：该文章系本站转载，旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考。
